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  • 半導(dǎo)體點膠機Sherpa91N

半導(dǎo)體點膠機Sherpa91N

專為半導(dǎo)體行業(yè)高精度點膠應(yīng)用而開發(fā),可選配多角度傾斜點膠機構(gòu),滿足各種高精密點膠工藝應(yīng)用要求。

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產(chǎn)品詳情 產(chǎn)品特點 應(yīng)用場合

 

設(shè)備型號

sherpa91

外形尺寸(WxDxH) 

760x1320x1830mm

軸數(shù) 

3/4/5

重復(fù)定位精度

X/Y:±0.003mm, Z±0.005mm

最大速度

X/Y:1000mm/s, Z:300mm/s

輸送軌道負(fù)載

≤3kg

適用基板厚度

0.5-10mm

點膠范圍X/Y 

單軌350/500mm

雙軌350/220mm

 

1、專為半導(dǎo)體行業(yè)高精度點膠應(yīng)用而開發(fā);

2、高精度,直線電機驅(qū)動,定位精度≤10um;
3、高穩(wěn)定性,一體式鑄件機架,機械精度長期穩(wěn)定可靠;

4、可配置8/12吋晶圓工作臺,滿足晶圓點膠應(yīng)用要求;

5、高適應(yīng)性,可配置噴射閥、螺桿閥、點錫閥等多種點膠系統(tǒng),可選配多角度傾斜點膠機構(gòu),滿足各種高精密點膠工藝應(yīng)用要求。

 

1、半導(dǎo)體系統(tǒng)級封裝、先進封裝如SIP、MEMS、CSP、BGA. WLP等Underfill.Solder Dispensing. Dam & Fill.Silver glue的高精密點膠應(yīng)用;
2、精密電子產(chǎn)品的高精密點膠要求場合。