半導體劃片機作為集成電路、光電子器件、傳感器等制造環(huán)節(jié)的核心設備之一，為半導體行業(yè)提供著有力的支撐。

▲ 芯片制造流程  來源：網(wǎng)絡

從20世紀60年代的研磨、拋光的切割方式，到70年代的鉆石刀輪切割法，再到80年代的超精密的切削技術，現(xiàn)在微米級甚至納米級切割技術也已實現(xiàn)，并還在不斷創(chuàng)新和發(fā)展中。而我國自研切割技術起步較晚，1982年才實現(xiàn)第一臺劃片機的自主研發(fā)，在這之前，完全依賴于進口。

根據(jù)相關行業(yè)數(shù)據(jù)，預計2024年中國的半導體設備國產(chǎn)化率達13.6%，產(chǎn)值超過50億美元。

▲ 中國半導體設備市場規(guī)模  來源：網(wǎng)絡

目前劃片機種類主要有砂輪劃片和激光劃片，而砂輪劃片機是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機械傳動、傳感器及自動化控制等技術的精密數(shù)控設備。其特點為切割成本低、效率高，適用于100μm以上的較厚晶圓的切割，是當前主流切割方式，激光劃片作為砂輪劃片的補充，主要應用于超薄晶圓。

▲ 砂輪劃片的原理  來源：網(wǎng)絡、TENSUN

隨著人工智能和5G等新興技術的發(fā)展，為了滿足不同材料和工藝的切割需求，對劃片機的精度和速度提出了更高要求，多功能劃片機也將成為研發(fā)重點。騰盛精密2014年開始布局泛半導體領域，陸續(xù)推出Package Saw和Jig Saw系列劃片設備，從半自動、自動到全自動，騰盛完成了從無到有的自研之路，助力中國半導體精密革命，并進入高端裝備行列。

▲ 騰盛劃片機系列  來源：TENSUN

騰盛Package Saw 系列劃片系統(tǒng)，主要應用于適用LED 封裝，泛半導體行業(yè)精密切割。如以QFN，厚度0.75mm基板切割為例，刀片厚度0.3mm，size為 3.00x3.00mm，產(chǎn)品尺寸偏差可以做到30μm以下，同時其預設值標準切割偏移量低于5μm。

▲ QFN成品切割工藝  來源：TENSUN

騰盛Jig Saw系列劃片系統(tǒng)，主要適用于半導體封測后道工序中的成品切割&分選工藝，為了實現(xiàn)高精度的劃片，騰盛劃片設備具備高精度的控制系統(tǒng)、高穩(wěn)定性的驅(qū)動系統(tǒng)以及強大的計算能力和先進的算法，以實時調(diào)整劃片路徑，確保劃片過程的順利進行，更適用于領先的半導體封測企業(yè)。