深圳市騰盛精密裝備股份有限公司 
FC倒裝：高端存儲(chǔ)芯片的主流封裝技術(shù)之一
發(fā)布時(shí)間：2024-06-21 16:54:39 瀏覽：914次 責(zé)任編輯：騰盛精密
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400-885-0766
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語(yǔ)言
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產(chǎn)品
精密點(diǎn)膠設(shè)備
晶圓級(jí)點(diǎn)膠機(jī)WDS2500 散熱蓋點(diǎn)膠貼合自動(dòng)線LA1200 基板級(jí)點(diǎn)膠機(jī)Sherpa900 高速點(diǎn)錫機(jī)Sherpa700 半導(dǎo)體點(diǎn)膠機(jī)Sherpa91N 雙頭點(diǎn)膠機(jī)Sherpa93 雙頭雙工位點(diǎn)膠機(jī)Sherpa83 標(biāo)準(zhǔn)型點(diǎn)膠機(jī)Sherpa65 雙工位五軸點(diǎn)膠機(jī)FD300 視覺(jué)型點(diǎn)膠機(jī) 標(biāo)準(zhǔn)型點(diǎn)膠機(jī)精密切割設(shè)備
閥體及控制器
顯示點(diǎn)膠設(shè)備
3 C 客制設(shè)備
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