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薛定諤的點(diǎn)膠：簡(jiǎn)析業(yè)界多年?duì)幾h，手機(jī)該不該點(diǎn)膠？
發(fā)布時(shí)間：2022-07-30 14:07:10 瀏覽：195次 責(zé)任編輯：騰盛精密
手機(jī)該不該點(diǎn)膠，并不是新話題。早在2014年，就在國(guó)內(nèi)手機(jī)行業(yè)爆發(fā)了巨大的爭(zhēng)議，這個(gè)話題下各種聲音不斷，各執(zhí)一詞。那么這么多年過(guò)去，技術(shù)也在不斷發(fā)展，智能手機(jī)的市場(chǎng)需求近年來(lái)不斷增加，手機(jī)點(diǎn)不點(diǎn)膠還是一個(gè)偽命題嗎？
薛定諤的點(diǎn)膠
回顧當(dāng)年手機(jī)點(diǎn)膠之爭(zhēng)，先是有數(shù)碼博主爆出魅族16s的SoC沒(méi)有任何封膠措施。
魅族回應(yīng)：“魅族16S采用了【富樂(lè)8023】新型膠水，這款膠水在未使用情況下為黑色，烘干固化后呈半透明狀。這部16s屬于產(chǎn)線生產(chǎn)中極個(gè)別封膠漏點(diǎn)的情況，屬于特例個(gè)案?！彪S后魅族給該博主賠償了兩臺(tái)魅族16s，并且發(fā)布了在工廠拍攝的SoC點(diǎn)膠過(guò)程?！?/span>
△魅族回應(yīng)16S未點(diǎn)膠事件
隨后有博主爆出小米4、小米9一樣沒(méi)有封膠。小米回應(yīng)只有當(dāng)一臺(tái)設(shè)備的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)有問(wèn)題時(shí)，在跌落試驗(yàn)中發(fā)生芯片錫球開(kāi)裂的情況才需要進(jìn)行點(diǎn)膠處理。同時(shí)指出，點(diǎn)膠會(huì)有很多麻煩，如果設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，在跌落試驗(yàn)中能夠合格，點(diǎn)膠并不是必須要做的步驟。
△小米產(chǎn)品經(jīng)理回應(yīng)未點(diǎn)膠事件
手機(jī)點(diǎn)膠工藝
點(diǎn)膠工藝：點(diǎn)膠，也稱(chēng)施膠、涂膠、灌膠、滴膠等，是把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點(diǎn)滴到產(chǎn)品上，讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。
點(diǎn)膠可簡(jiǎn)單從以下幾種情況來(lái)看其必要性：
1、固定型：固定元器件、屏蔽件、輔料等。
2、密封、絕緣型：起到防水密封作用。手機(jī)防水，除防水設(shè)計(jì)、密封膠墊、硅膠注塑外，內(nèi)部涂密封膠也很重要，常見(jiàn)于戶(hù)外LED電源等。
3、減震型：電子元器件錫焊固定避免不了振動(dòng)，有振動(dòng)就會(huì)解除不良，點(diǎn)膠或大面積膠水涂覆，可提升結(jié)構(gòu)件間的抗振動(dòng)能力和結(jié)構(gòu)力。
點(diǎn)膠能夠有效提升手機(jī)或產(chǎn)品使用壽命、強(qiáng)化某一使用特性、機(jī)械強(qiáng)度等，主要作用是防止手機(jī)跌落、擠壓、彎折造成焊接開(kāi)裂，對(duì)整機(jī)的可靠性有幫助。
點(diǎn)膠加工工藝應(yīng)用
常見(jiàn)的手機(jī)點(diǎn)膠加工膠水：手機(jī)點(diǎn)膠加工用導(dǎo)電膠、防水密封膠等。常見(jiàn)的手機(jī)點(diǎn)膠加工工藝應(yīng)用：手機(jī)外殼后蓋點(diǎn)結(jié)構(gòu)膠粘接保護(hù)膜、logo、手機(jī)攝像頭粘接；手機(jī)殼體內(nèi)部導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工，提升產(chǎn)品電磁屏蔽效果等等。
第一，從點(diǎn)膠軌跡上，從傳統(tǒng)的直線插補(bǔ)、圓形插補(bǔ)、曲線插補(bǔ)，全然進(jìn)化為空間圓弧插補(bǔ)、空間橢圓插補(bǔ)、空間漸開(kāi)線插補(bǔ)等。
第二，從產(chǎn)品工藝上，如今電子元器件向精細(xì)化發(fā)展，尺寸越來(lái)越緊湊，結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，原本簡(jiǎn)單的二維平面加工已無(wú)法滿足。
第三，從點(diǎn)膠精度上來(lái)看，原本膠體線不小于1mm，點(diǎn)膠精度在0.1mm以?xún)?nèi)就足夠了，而如今膠體線變細(xì)（0.2mm以?xún)?nèi)），點(diǎn)膠精度提升（點(diǎn)膠誤差0.02mm內(nèi)）。
隨著智能手機(jī)與自身技術(shù)的不斷開(kāi)發(fā)和提升，導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工的技術(shù)發(fā)展與進(jìn)步，手機(jī)點(diǎn)膠加工的運(yùn)用也是越來(lái)越成熟，電子產(chǎn)品行業(yè)自動(dòng)導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工的普及也將越來(lái)越廣泛，這對(duì)于點(diǎn)膠加工技術(shù)的提升和發(fā)展也是有很大的好處的。
為什么要點(diǎn)膠呢？
對(duì)于現(xiàn)在的智能手機(jī)來(lái)說(shuō)，點(diǎn)膠的作用，簡(jiǎn)而言之，就是把芯片粘主板上，扛摔！芯片焊接在pcb上，不點(diǎn)膠的話純靠焊錫固定，在以前沒(méi)啥問(wèn)題，因?yàn)楹更c(diǎn)大而結(jié)實(shí)，pcb也耐操，摔來(lái)摔去壞不了。這就是諾基亞沒(méi)有點(diǎn)膠也扛摔的原因，而且是越低端的越扛摔。
△諾基亞6拆機(jī)圖
現(xiàn)在芯片的封裝一般比較先進(jìn)，輕而結(jié)實(shí)，經(jīng)過(guò)焊接溫度變化后，會(huì)跟pcb產(chǎn)生應(yīng)力差，從而有把焊點(diǎn)從pcb上扯下來(lái)的情況發(fā)生，而點(diǎn)膠可以在較低的溫度把兩個(gè)粘在一起，平衡應(yīng)力。
因此，大多數(shù)的點(diǎn)膠場(chǎng)合，是芯片本身位于PCB上結(jié)構(gòu)薄弱的區(qū)域。當(dāng)手機(jī)發(fā)生跌落時(shí)，PCB會(huì)來(lái)回震蕩，震蕩傳遞到芯片與PCB間的焊點(diǎn)位置，使焊點(diǎn)開(kāi)裂。這時(shí)候點(diǎn)膠確實(shí)使得焊點(diǎn)被膠完全包圍，減少焊點(diǎn)本身發(fā)生開(kāi)裂的風(fēng)險(xiǎn)。但力是會(huì)傳遞的，由于膠對(duì)芯片底面結(jié)合力也非常牢固，而芯片底面往往分布有線路（對(duì)于手機(jī)上廣泛使用的晶圓級(jí)芯片），這些線路其實(shí)是很脆弱的，很容易會(huì)被作用力拉開(kāi)。
△諾基亞6拆機(jī)圖
隨著未來(lái)芯片設(shè)計(jì)和技術(shù)開(kāi)發(fā)，要求更多的觸點(diǎn)，焊點(diǎn)小而密集，而且高頻信號(hào)多，一厘米見(jiàn)方，可能有上千個(gè)焊點(diǎn)，點(diǎn)膠逐漸成了保護(hù)電路板的重要工藝。
手機(jī)點(diǎn)膠常見(jiàn)失敗的原因
在點(diǎn)膠過(guò)程中點(diǎn)膠壓力控制不好：
自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行手機(jī)點(diǎn)膠加工時(shí)壓力越大，點(diǎn)膠量也就越大，這個(gè)時(shí)候我們需根據(jù)膠水的特性以及環(huán)境溫度等因素調(diào)整壓力。
點(diǎn)膠機(jī)的針頭大?。?/span>
一般來(lái)說(shuō)最適宜的針頭直徑應(yīng)該是點(diǎn)膠量直徑的一半左右，在實(shí)際手機(jī)點(diǎn)膠加工過(guò)程中，根據(jù)產(chǎn)品大小來(lái)挑選針頭，保證膠點(diǎn)質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率。
點(diǎn)膠量控制：
大多數(shù)產(chǎn)品在手機(jī)點(diǎn)膠加工時(shí)都遵循膠量大小不超過(guò)焊點(diǎn)之間間距的一半，這樣可以有充足的膠水來(lái)粘接組件。
FIP點(diǎn)膠加工水粘度：
膠水粘度會(huì)直接影響手機(jī)點(diǎn)膠加工的質(zhì)量。粘度過(guò)大膠點(diǎn)越小，甚至出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象；反之膠點(diǎn)過(guò)大，可能會(huì)滲透到產(chǎn)品里面去，所以在手機(jī)點(diǎn)膠加工過(guò)程中根據(jù)產(chǎn)品選擇不同粘度的膠水。
點(diǎn)膠溫度：
環(huán)境溫度對(duì)膠水的影響是很大的，溫度越低膠水粘度越大，出膠量則越小容易出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。一般膠水的適用溫度應(yīng)該在23-25度左右，應(yīng)該保存在0-5度冰箱中，使用前需提前半個(gè)小時(shí)拿出來(lái)。
點(diǎn)膠氣泡：
自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在手機(jī)點(diǎn)膠加工時(shí)周?chē)沫h(huán)境也是十分重要的，在手機(jī)點(diǎn)膠加工之前應(yīng)該把他的放置在干燥的環(huán)境中，避免空氣進(jìn)入出現(xiàn)打空現(xiàn)象。
以上就是總結(jié)的一些點(diǎn)膠失敗原因，當(dāng)然導(dǎo)致手機(jī)點(diǎn)膠加工出問(wèn)題的原因不止這么幾個(gè)，騰盛精密根據(jù)自身十幾年經(jīng)驗(yàn)和產(chǎn)品本身架構(gòu)和需求去設(shè)置一系列參數(shù)，做到努力精確點(diǎn)膠。近幾年，國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品點(diǎn)膠行業(yè)自動(dòng)點(diǎn)膠加工浪潮持續(xù)上漲，屬于自動(dòng)點(diǎn)膠應(yīng)用的時(shí)代已經(jīng)到來(lái)。騰盛精密自研多款全自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備和成熟的點(diǎn)膠技術(shù)讓客戶(hù)產(chǎn)品質(zhì)量更加穩(wěn)定，幫助客戶(hù)提升品牌口碑，降低后續(xù)成本。
△騰盛精密OLED自動(dòng)點(diǎn)膠流水線
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聲明：本文部分內(nèi)容參考出處有：
1.「什么是點(diǎn)膠？為什么手機(jī)的芯片需要點(diǎn)膠？」，來(lái)源：電子封裝技術(shù)
2.「手機(jī)一定要點(diǎn)膠嗎？」，來(lái)源：知乎
3.「手機(jī)平板點(diǎn)膠加工和導(dǎo)電膠點(diǎn)膠的技術(shù)發(fā)展」，來(lái)源：電子發(fā)燒友
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Tensun騰盛精密創(chuàng)立于2006年7月，一直專(zhuān)注于
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Tensun騰盛自成立之初便十分注重核心技術(shù)的研發(fā)投入，
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