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芯片堆疊技術(shù)能否實(shí)實(shí)在在解決國(guó)產(chǎn)芯片難題？
2022-12-26
芯片堆疊技術(shù)作為一個(gè)新的概念，是否能夠?yàn)閲?guó)產(chǎn)芯片發(fā)展帶來實(shí)質(zhì)性的改變呢？
全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)加劇，SiP封裝率先步入快車道
2022-12-20
SiP封裝可以讓系統(tǒng)成本更低，性能更加優(yōu)越。
傳統(tǒng)汽車和智能汽車只差一顆芯片？
2022-12-20
作為智能汽車的“大腦”，芯片的重要性不言而喻。
VR設(shè)備輕薄化趨勢(shì)下，SiP封裝成關(guān)鍵
2022-12-06
如何在更小的空間內(nèi)構(gòu)建功能更加豐富的芯片系統(tǒng)成為難題
晶圓切割工藝進(jìn)入自動(dòng)化時(shí)代，騰盛深度聚焦半導(dǎo)體精密切割
2022-12-01
在過去三十年期間，切片系統(tǒng)與刀片已經(jīng)不斷地改進(jìn)以對(duì)付工藝的挑戰(zhàn)和接納不同類型基板的要求。
Chiplet是曇花一現(xiàn)？還是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體彎道超車的機(jī)會(huì)?
2022-11-21
通過Chiplet方案中國(guó)大陸或?qū)⒖梢詮浹a(bǔ)目前芯片制造方面先進(jìn)制程技術(shù)落后的缺陷，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來新機(jī)遇。
華虹半導(dǎo)體再下重注，國(guó)產(chǎn)晶圓廠如何破局？
2022-11-14
華虹半導(dǎo)體卻在近期發(fā)布公告計(jì)劃募集資金180億元人民幣擴(kuò)產(chǎn)晶圓廠，國(guó)產(chǎn)晶圓廠如何尋求破局之路再次引起大眾關(guān)注……
京東方投資290億建VR屏幕生產(chǎn)線，LTPO屏幕技術(shù)或成行業(yè)標(biāo)桿？
2022-11-05
智能移動(dòng)設(shè)備發(fā)展至今，一直在往更低功耗的技術(shù)趨勢(shì)發(fā)展。
半導(dǎo)體先進(jìn)制程爭(zhēng)霸戰(zhàn)，驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝成長(zhǎng)
2022-11-01
半導(dǎo)體制造的工藝節(jié)點(diǎn)，涉及到多方面的問題，如制造工藝和設(shè)備，晶體管的架構(gòu)、材料等。
AI芯片彎道超車大有機(jī)會(huì)？騰盛堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新助力AI芯片全面發(fā)展
2022-10-25
隨著人工智能及芯片技術(shù)的不斷成熟，云計(jì)算、消費(fèi)電子、無人駕駛、智能手機(jī)等下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)速度不斷加快，中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展時(shí)期。
國(guó)產(chǎn)品牌發(fā)力VR/AR消費(fèi)市場(chǎng)，騰盛助力VR/AR走向大眾化
2022-10-17
作為下游端的Tensun騰盛，一直專注于3C制造產(chǎn)業(yè)鏈、新型顯示行業(yè)及半導(dǎo)體行業(yè)的工藝制程精密裝備研發(fā)、制造和銷售。
小米汽車新專利公布，是什么支撐在新能源汽車芯片大戶
2022-10-11
前言傳統(tǒng)車企變革，造車新勢(shì)力異軍突起，尤其2021年互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的加入，百度、華為、小米，還有阿里巴巴、騰訊……